前言
很多 2D 機器視覺可以完成定位、OCR、條碼與外觀檢測，但當檢測目標涉及高度、深度、平整度、體積、段差或 3D 輪廓時，就需要取得 Z 軸資訊。
LMI Technologies 的 Gocator 系列將 3D 掃描、量測工具與感測器整合，可應用於自動化設備中的線上 3D 檢測與量測。
什麼是 3D 雷射輪廓感測器？
- 2D 相機取得 X、Y 資訊
- 3D 感測器增加 Z 高度資訊
- Laser Triangulation 基本原理
- 工件移動後如何形成完整 3D Point Cloud / Height Map
2D 機器視覺與 3D 機器視覺有什麼不同？
| 檢測需求 | 2D Vision | 3D Vision |
|---|---|---|
| 顏色 | ✓ | 視 Sensor 而定 |
| OCR / Barcode | ✓ | 非主要用途 |
| X/Y 尺寸 | ✓ | ✓ |
| 高度 Z | — | ✓ |
| 段差 | — | ✓ |
| 平整度 | — | ✓ |
| 體積 | — | ✓ |
| 3D 輪廓 | — | ✓ |
LMI Gocator 3D 感測器有哪些系列？
Gocator 2100 Series
→ 一般 3D 雷射輪廓量測
Gocator 2300 Series
→ 兼顧速度與量測範圍
Gocator 2400 Series
→ 高解析度 3D 量測
Gocator 2500 / 2600 Series
→ 不同 FOV、量測範圍與精度需求
Gocator 4000 Series
→ 共軸線共焦技術
→ 透明、鏡面等特殊材料應用
Gocator 5500 Series
→ 高速 3D Line Confocal
Gocator 6300 Series
→ 3D Snapshot Sensor
→ 適合靜態取像等應用
選擇 3D 感測器需要確認哪些規格？
FOV（Field of View）
工件需要一次涵蓋多大的寬度？
Measurement Range / Z Range
最高與最低點的高度差是多少？
X Resolution
橫向需要分辨多小的特徵？
Z Repeatability / Resolution
高度量測需要多高的重複精度？
Scan Rate / Line Rate
產線速度多快？
Working Distance
Sensor 到工件可以保留多少距離？
LMI Gocator 可以應用在哪些產業？
半導體
高度、Warpage、Coplanarity、Bump、封裝尺寸等。
電子製造
PCB、連接器、零組件高度與組裝檢測。
精密機械
平面度、段差、輪廓、尺寸量測。
電池與新能源
電池表面、塗佈、尺寸與組裝相關檢測。
食品與包裝
體積、形狀、完整性與高度檢測。
Gocator 為什麼適合自動化設備整合？
如何選擇適合的 LMI Gocator？
選擇 3D 感測器不能只看解析度，還需要同時考慮 FOV、Z 軸量測範圍、工作距離、掃描速度、工件材質與實際量測精度。
映特有限公司提供 LMI Gocator 3D 感測器選型、測試與應用評估，可依工件尺寸、量測項目與產線速度協助選擇適合的 3D Sensor。
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